热传导与毛细作用
选择性焊接的巧妙之处在于它能够将微量焊料送到线路板下面而浸润某一个引脚，实现理想的热传导过程，热量可藉由导热体很快传播，如这里的通孔和引脚。如果线路板已经藉由了预热，则当融熔的焊锡波峰接触到PCB底部时，被焊组件和焊接表面温度迅速升高，并超过焊料熔化温度达到浸润要求，此时只需要很短的停留时间就可以形成焊点。
融熔的焊料是一种理想的热载体，它的传热速度很快，只要条件合适即可形成非常好的弯月型液面。它可以同时在板子的上面和下面进行回流焊，由于波峰的高度并不重要，所以它的重复性能做到非常好。
对于该焊接过程有一种误解，有人认为焊料是因为受到泵压才得以在通孔组件装配过程中穿过通孔，其实不是这样的。实际情况是流动的融熔焊料提高了底面焊盘和引脚的温度，使之能够浸润，然后再利用毛细作用使焊料提升。另外也因为传热组件非常大，所以热量才能很快传到顶面，即使顶面是个表面黏着焊盘，热量传到上面同样可以形成很好的焊点。
焊料的运动实际上是由于毛细作用被带上来的并且会填满整个孔，形成一个几乎完美的通孔焊接，其它方法特别是手工焊接很难焊得如此之快。选择性焊接所能提供的热量也是手工焊无法达到的，对于带有大型散热器的组件，选择性焊接也可以很容易地将其焊上。通常情况下由于散热器会将大量热能从组件上吸走，所以它的存在对焊接非常不利，这样的组件如果需要进行返工，手工焊接一般也无法完成，但是对于选择性焊接来说，它具有足够的供热能力来做这项工作，而且只需要很短的预热过程。选择性焊接的供热能力还可以克服线路板的散热作用，在线路板还未来得及将热量传走而使焊接难于施行时，它就已经完成了整个焊接过程。