1.将锡膏送入烤箱，以240℃的温度烘烤，使锡铅粉与助焊膏分离。
2.自然泠却四天(模拟PCB经Reflow后没有立刻清洗，松香已部分硬化)，共取得50g助焊膏待用。
二. 后段操作步骤及观察取250ml的烧杯，将0.5ml的助焊膏各放入两个烧杯内，将200ml加入烧杯。静置5分钟，看溶剂是否有混浊，助焊膏是否有溶解。
一. 前置作业
1.将锡膏送入烤箱，以240℃的温度烘烤，使锡铅粉与助焊膏分离。
2.自然泠却四天(模拟PCB经Reflow后没有立刻清洗，松香已部分硬化)，共取得50g助焊膏待用。
二. 后段操作步骤及观察取250ml的烧杯，将0.5ml的助焊膏各放入两个烧杯内，将200ml加入烧杯。静置5分钟，看溶剂是否有混浊，助焊膏是否有溶解。
1.将锡膏送入烤箱，以240℃的温度烘烤，使锡铅粉与助焊膏分离。
2.自然泠却四天(模拟PCB经Reflow后没有立刻清洗，松香已部分硬化)，共取得50g助焊膏待用。
二. 后段操作步骤及观察取250ml的烧杯，将0.5ml的助焊膏各放入两个烧杯内，将200ml加入烧杯。静置5分钟，看溶剂是否有混浊，助焊膏是否有溶解。