溶剂的每一类型都有其优点和缺点，选择将决定于需要清除的污染物的类型和需要清洁的装配材料化学成分。处理清洁剂的设备设计用来储存、接触工件、喷射和回收。表一显示装配制造商选择的流程图：含水的(aqueous)、半含水的(semiaqueous)和溶剂(solvent)清洁剂。 表一、三种清洗方法的媒剂选择
含水型 半含水型 溶剂型
1. Deionized water 去离子水 1. Nonlinear alcohol 非线性酒精 1. IPA (isopropyl alcohol) 异丙醇
2. Deionized water with non-reactive addives 去离子水加非反应添加剂 2. Branched linear alcohol 支线性酒精 2. IPA/Cyclohexane blend 异丙醇/环己胺混合物
3. Deionized water with organic saponification 去离子水加有机皂化剂 3. P series glycol ether P系列乙二醇以太 3. Hydrocarbon 碳氢化合物
4. Deionized water with inorganic saponification 去离子水加无机皂化剂 4. Cyclic amine 环形胺 4. HCFC**
5. Aqueous alcohol combined with mild reactivity 含水酒精结合温柔反应 5. Terpene* 松节油 5. HFE bipolar azeotrope** HFE 双极共沸混合物
6. Aqueous organic solvent emulsion 含水有机溶剂乳剂 6. Hydrocarbon/oxygenated solvent blends* 氢氧化物/氧化物溶剂混合 6. HFC bipolar azeotrope** HFC 双极共沸混合物
7. High-molecular-weight esters* 高分子重量酯 7. N-propyl bromide** N丙基溴化物
* Water-insoluble 非水溶性
** Nonflammable 不可燃
注： nPB(No. 7)的制造商报告这种材料在作ASTM闪点试验时没有闪点，可是，nPB具有与空气体积比例大约3~8%的可燃极限。
结论
现在的电子装配比以前提供更快、更好的运作，电路走线更窄，装配的组件更密集。还有，为了保证这些产品在意想的环境里按照设计的功能工作达到最小要求的时间或周期，清洗必定还要扮演一个重要的角色。