波峰焊接/回流焊接之后的清洗
助焊剂技术很大程度上决定所要求的清洁剂。水溶性助焊剂的清除一般要求有添加剂的水、高压机械能量和温度。松香助焊剂的清除要求或者是溶剂，半含水的或者是含水的清洁剂。由于市场上配方技术范围之广，低残留/免洗助焊剂的清除取决于需要清洗的产品。合成助焊剂的清除一般要求溶剂或半含水工艺。许多清洗技术都适合于清除该种残留物。
焊接过程的温度曲线必须是专门的、受控的并存档，特别是产品的组合是变化的。例如，组件密度高的多层板相对于很少组件的PCB要求特别的温度曲线。由于这些原因，锡膏的制造商提供在选择回流曲线时需要遵循的工艺指示。助焊剂残留清除之前，多次的焊接过程可能引起聚合作用。这些残留更加难于清理，因为聚合作用形成高分子重量的物质，使污染物更难于溶解于清洗剂中。
低固体或低松香/人造松香的助焊剂一般留下较低的焊后残留物集中。各种这类的助焊剂都可买得到。可是，因为残留物的清除能力可能随最终产品的不同而变化，装配制造商必须选择与残留物兼容的清洁剂。焊接其间过热或过久的加热可能产生很难清除的残留物。
焊后清洁剂与设备
半含水的清洗剂适合于许多使污物“成溶剂化物”的材料，随后通过水的冲刷清除污物。溶剂一般具有低蒸发压力、闪点超过150°F、低挥发性、与许多助焊剂残留有亲和力、浸洗寿命长、不消耗臭氧。这个类别下供应的产品包括水溶性和非水溶性的有机溶剂。水是它的冲刷剂。
水溶性半含水溶剂由重酒精、乙二醇以太(glycol ehters)和环形胺(cyclic amines)组成。其优点之一是易于清除：夹带一般不是问题。缺点包括当希望采用封闭循环时，冲刷水处理的复杂性。
非水溶半含水溶剂由松节油(terpene)、碳水混合物、二元酯(dibasic esters)和乙二醇以太(glycol ether)组成。它们要求第一阶段冲刷的机械冲击，以保证充分的清除。这里夹带可能是一个问题。可是一个明显的优点是当要求零排放的封闭循环时，将清洁液体与冲刷流的分隔能力。用于半含水清洁过程的设备一般由浸泡下的喷雾、离心和超声波搅动。
总之，溶剂去除松香、低固体和合成激化助焊剂残留的效果很好。并且，由于浸洗寿命长、损失最少和高污物装载能力，其经济性一般为人们所接受。
对于极性离子材料，水是比有机溶剂更好的溶剂。相反，水对清除诸如脂、油和松香之类的非极性材料的效果较差。水，单独或有少量添加剂，是清除焊接后水溶性有机酸(极性溶剂)锡膏助焊剂的很好的溶剂。当清除极性与非极性污物，如松香/合成松香、轻油和合成残留物时，需要添加剂。