6.4.锡膏中有机物的影响
锡膏的黏度太低时，不但所印膏体定位困难（至少保持2–3小时不变形），且很容易造成坍塌及熔焊后的搭桥短路。由于其黏度又与环境温度有直接的关系，故未操作使用时，应储存在冰箱中（还可防止吸湿）。从实验结果得知，每上升4℃时其黏度值即下降10％。因而锡膏的印刷及零件的放置区，其室温的降低及稳定是何等重要了。且零件放置前及引脚黏妥后的预热温度与时间均不宜过头，以减短路与锡球的发生。再者溶剂含量也是造成不良锡球原因之一，溶剂太多自然容易出现搭桥。而当助焊剂之软化点（Softtening Point）太低时搭桥比例也会增大；但若其软化点太高时则分子量必大，在内聚力加强之下，将使之不易分散及清洗。
6.5熔焊中锡球的烦恼
早先流行清洗的年代，锡膏熔焊后发生锡球的烦恼尚不很严重，只要体积不是太小（5mil以上），引脚密度不是太密者都可以被冲洗干净。然而自从服膺环保的要求，推动“免洗”制程之下，焊熔后大小锡球都成了痛苦的梦魇。究其原因而着手解决数种办法不少，现介绍一些实用者如下：
(1)锡膏印着量太多或印着位置偏移，以致造成溅出者；可从减小开口面积或减薄铜板厚度，以改善对准度方面带来的锡球。
(2)锡膏中溶剂太多，或吸水后黏度降低（应降低印刷现场的湿度与锡膏在铜板上停留的时间）造成熔合时溅出，减少其溶剂与吸水即可。
(3)配方中较小粒径的锡粉太多，一旦未及熔合成为主体者即可能被排除在外而成锡球。
(4)氧化物太多或灰尘之吸附，造成焊锡性不良。在不易熔合成主体下，即有部分会飞散出去。
(5)预热过度常造成氧化增加、黏度降低；须认真作实验选出最好的升温曲线。或因事先放置零件时，踩脚力量过大也会造成锡球。
(6)板面绿漆硬化不足，造成溅锡之容易附着。可采棉花棒沾二氯甲烷去擦拭绿漆表面，观察是否掉色即大概知晓绿漆的硬化情形。
(7)电路板SMT焊垫之表面处理层（如喷锡、OSP护铜剂、化镍、浸金、与浸银或浸锡等），其等状况也会影响到锡球的多寡、其中以喷锡板的锡球较多。
