- 其它
- 探针可测试性 (pin testability)
- 粘性 (viscosity)
- 离子色谱法 (Ion chromatography)
印刷
密间距可印刷性
现在的市场很少要求低于 0.5mm 的间距。基于典型的市场需求，可印刷性测试应该集中在 20-mil(0.508mm) 的间距上。印刷速度变化从 15mm/ 秒 - 70mm/ 秒，对密间距，大多数应用在 25mm/ 秒。使用“最坏情况”的策略，本次标准程序的印刷测试选 70mm/ 秒。
金属刮板是工业的主流，常用 45 ° 和 60 ° 两种角度。 45 ° 角度倾向于引导锡膏条滚动、比 60 ° 角度印刷好一点，但可能要求更多的压力用某种材料来擦干净模板。选用 60 ° 的金属刮板，因为锡膏“粘着”刮板的抱怨在采用更陡的刮板角度时更厉害了。
为了量化相似材料配方中可印刷性的细小差别，在典型的 HASL(hot air level soldering) 光板上选用了一种平的惰性基底，因此 PCB 外形将不影响锡膏的可印刷性。工艺的其它元素也限制： 60 ° 角度的金属刮刀、 70mm/ 秒的刮刀速度、在每十二次印刷后擦抹模板、化学蚀刻 6-mil 厚度的模板、内部设计 ( 图一 ) 、 1" x 2" 的铝基板、从 100 个零件的运行中取样测量到 0.5mm 间距。
测量系统程序的设计是与测试程序设计，和用于数据分析与显示的电子表格内的一系列宏命令一起的。该程序在每个印刷焊盘运行 10 格 ( 列 ) ，沿格子每 0.5mil 测量其高度。使用的传感器的高度分辨率为 0.03mil ， 2 宽度分辨率为 0.5mil 。每次印刷的所有 64 个焊盘都测量，产生每次印刷 28,160 个高度测量，每次测试总共 140,800 个高度测量。这个高度数据通过下面三个步骤减少到可管理的信息量：
