我们想出了一个编号方案，给每个板一个唯一的确认，从而标贴每一块板。
板的运行使用我们标准的工艺步骤。当从一个锡膏制造商改变到另一个时，模板和刮板很彻底地清洗。我们使用了一台自动模板清洗机以避免各人清洗能力的多出一个变量。
在板的底面贴装元件之后，我们把板翻转，保持10分钟。这个步骤是测量锡膏的湿强度(green strength)。在这一步没有元件掉落。我们的试验的严密性不足以区分不同锡膏的湿强度。
在运行这类试验时，记住你是在评估锡膏，不是在优化工艺。不要违背工艺。这些调整将偏转你的结果，并引入你没有计划的变量。
结果/缺陷记录
下一步，我们选择要记录的可观察的缺陷：锡球、锡桥、焊锡不足、开路、光泽、熔湿(wetting)和残留物。我们创建一个记录每个板上的所有缺陷的数据表。我们检查每个板，所有检查员都应该校对，以减少操作员之间结果的不同。
在我们工艺中一个重要的标准是在线测试机(ICT, in-circuit tester)的探针可测试性。为了这个测量的目的，我们在测试板时记录所有误失效。误失效定义为重测时不重复出现的失效。我们在测试使用不同锡膏的板时更换所有的ICT探针，因此助焊剂的任何累积都不会偏移剩下的测试。我们记录在ICT上的实际板的失效，然后消除与焊接无关的元件失效。
分析结果
每个板的视觉检查与ICT测试结果记录在一张表中。从这个表，我们计算每钟锡膏的每个缺陷模式的或者平均值、或者中间值或者总值(表二)。对于非常少发生的缺陷如锡桥，我们使用一个总和。对于较常见的缺陷，如锡珠和锡球，我们使用或者平均值或者中间值来总结缺陷。我们在数据统计上成正态的地方用平均值，数据不在统计上成正态的地方用中间值。这个结果值被转换成 0~10 的标准值。在结果值中，高分表示情况差。在标准值中，高分是好的。值的标准化的目的建立一个比较的工具。
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
两个制造批号的比较是DoE的部分。所有原始数据都使用离散分析(ANOVA, analysis of variance)分析，以决定来自每个制造商的两个批号的统计差。对所有缺陷模式进行这个离散分析。标准化的分数是基于当统计差发生在两个制造批号之间时的缺陷模式数量。