一、前言
PCB之组装制程主要分为两种，表面黏着技术（SMTsolder）及传统波焊过锡炉（wavesolder）。在民国81年前不论SMT或wavesolder全部都使用CFC为溶剂将助焊剂洗掉，自从1996年1月1日禁产CFC后，wavesolder制程已由CFC改用HCFC、水洗及免洗；但在SMTsolder方面，超过7成以上业者已改成免洗制程。
SMT技术之主要制程是在PCB之焊垫上印上锡膏后，将SMT零件放在锡膏上，再经过高温reflow把SMT零件焊在PCB上面。以往用CFC溶剂清洗flux，如此不会影响焊点及电性。但在免洗制程中SMT锡膏之助焊能力不能太强，否则会增加两个相近零件之表面绝缘阻抗，而使漏电流变大，致整个电子系统无法正常运作，严重者可能会腐蚀锡点。所以使用免洗flux于SMT时需做SIR（表面绝缘阻抗）测试。其方法是将锡膏印在IPC-B-25标准测试板，经过reflow之后放在85℃，85%RH及加50V电压于恒温恒湿箱内，经过168小时之后观察其阻抗，若大于108Ω即合格。
由此可知SMT所用于锡膏内flux之活性不能太强，为弥补SMT技术之flux助焊能力不足，必须从其他方面着手才能使免洗SMT制程良率和以前CFC清洗flux一样好。本文主要提出改善钢板品质来增加免洗SMT制程之良率。
二、钢板生产方法
目前国内生产钢板（stensile）的厂商约十几家，主要生产方法有化学蚀刻法及雷射蚀刻法两种，其中以化学蚀刻法最多，主要原因可能是技术较成熟，设备便宜及生产速率较快。而雷射蚀刻是利用一束束的小雷射光，将钢板再开口地方去掉，每处理一个孔约花2-3秒的时间，因此若一个基板有5,000个孔时，所需时间将超过3小时，估计一天祗能生产8片，如此生产速率慢且不合经济效率。若使用较大束的雷射，生产速度快，但孔内壁就会较粗糙。化学蚀刻法是利用氯化铁来蚀刻钢板，在没有光阻地方就会被蚀刻一个洞，因其从两面同时蚀刻，所以钢板内部多少会有undercut的现象，如图1至8显示A、B、C及D工厂生产钢板之孔内壁的形状，其倍率分别为50倍及500倍。这些钢板为现在生产PC-586及P6之主机板208pinQFP之孔。