梯形截面孔 (TSA) 是在钢板的接触面 ( 或底面 ) 比刮刀面 ( 或顶面 ) 尺寸大 0.001~0.002" 的开孔 ( 图三 ) 。梯形截面孔可用两种方法来完成
：通过选择性修饰特殊组件，即双面显影工具的接触面尺寸做得比刮刀面大；或者全部梯形截面孔的钢板，它可以通过改变腐蚀剂喷雾的顶面与底面的压力设定来产生。当通过电抛光后，孔壁的几何形状可允许 0.020" 以下间距的锡膏释放。另外，得到的锡膏沈积是一个梯形“砖”的形状，它促进组件的稳定贴装和较少的锡桥。
向下台阶 (stepdown) ，或双层面 (dual-level) 钢板，可以容易地通过化学蚀刻技术产生。该制程通过形成向下台阶的孔来减少所选择的组件的锡量。例如，在同一设计中，多数 0.050"~0.025" 间距的组件 ( 通常要求 0.007" 厚度的钢板 ) 和几个 0.020" 间距的 QFP(quad flat pack) 在一起，为了减少 QFP 的锡膏量，这个 0.007" 厚度的钢板可制出一个 0.005" 厚度的向下台阶区域。向下台阶应该总是在钢板的刮刀面，因为钢板的接触面必须在整个板上水平的 ( 图四 ) 。尽管如此，推荐在 QFP 与周围组件之间提供至少 0.100" 的间隔，以允许刮刀在钢板两个水平上完全地分配锡膏。