密脚与通孔组件的锡膏印刷
本文介绍：在混合装配(mixed-assembly)电路板上的密间距(fine-pitch)和通孔(through-hole)组件的锡膏印刷。
密间距锡膏印刷
当印刷密间距时，重要的是控制模板开孔的光洁度与尺寸，意味着应该考虑激光切割的模板。密间距也要求不同的锡膏(solder paste)。
锡膏印刷质量是很重要的，因为它是许多印刷电路装配(PCA)缺陷的原因。当使用密间距时，问题是复合的，造成相邻引脚之间的锡桥。
锡桥不是密间距印刷的唯一常见缺陷。锡膏沈积不够引起焊锡不足或者完全开路。在大部分公司，密间距印刷是大约一半缺陷的原因。
为了避免印刷问题，有人使用双台阶(dual-step)模板(密脚用0.005"~0.006"、其它组件用0.007"~0.008")。模板材料，通常不锈钢，在分布密间距组件焊盘的区域向下腐蚀到低厚度。台阶式模板要求橡胶的刮板(squeegee)来使锡膏通过模板孔。这是在特定的位置沈积适量锡膏的一个好方法(密脚：0.005"~0.006"厚的锡膏、标准表面贴装组件：0.007" ~ 0.008"厚的锡膏)。
一个更新的方法是使用金属刮板，密间距与其它组件都沈积同样的锡膏厚度。可是，这可能会出现密脚焊盘上锡膏太厚或者标准表面贴装焊盘上锡膏太少。重要的是良好的程控和模板设计。如果可以做到这一点，那么使用金属刮板的时候就可得到较好的、连续的结果。
当使用密间距时，工艺的复杂性增加了。要求相当的工艺看法与控制来达到连续的良好的锡膏印刷。
通孔组件的通孔锡膏(paste-in-hole)工艺
虽然工业走向更密间距和球栅数组(BGA)，但还必须处理混合装配中的通孔组件。锡膏印刷通常不用于焊接通孔组件，但是还有应该考虑它的情况。例如，在顶面有很少的通孔组件的双面SMT板(两面都有有源组件，诸如PLCC)的混合装配中，对通孔组件使用印刷锡膏可能是合算的。这个工艺通常叫做通孔锡膏工艺 - 它避免了手工焊接或者波峰焊接(使用专门的夹具遮盖前面回流焊接的表面贴装组件)的额外步骤。引脚浸锡膏(pin-in-paste)、侵入式回流焊接(intrusive reflow soldering)和通孔回流焊(ROT, reflow of through-hole)是这个工艺的其它名字。
当使用传统的方法焊接混合表面贴片装配时，先印刷锡膏和回流焊接表面贴装组件，接着是波峰焊接通孔组件工艺。可是，当使用通孔锡膏工艺时，表面贴装和通孔组件都是在回流焊接工序内焊接。在传统的波峰焊接工艺中，通孔焊接点的焊锡来源是锡波；可是，通孔锡膏工艺的来源是锡膏。
通孔锡膏工艺是较新的，但是一些领先的公司已经使用多时了。当使用该工艺时，首先应该确定通孔组件是否能够经受回流温度而不退化。还应该确定组件是否为潮湿敏感性的 - 如果是，则焊接之前必须烘焙。否则，在回流焊接期间它们将“爆裂(popcorn)”或者开裂。
