缺陷类型
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可能原因
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改正行动
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锡膏对焊盘位移
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印刷钢板未对准,钢板或电路板不良
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调整印刷机,测量钢板或电路板
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锡膏桥接
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锡膏过多,丝孔损坏
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检查钢板
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锡膏模糊
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钢板底面有锡膏、与电路板面间隙太多
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清洁钢板底面
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锡膏面积缩小
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开孔有干锡膏、刮板速度太快
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清洗钢板开孔、调节机器
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锡膏面积太大
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刮刀压力太大、丝孔损坏
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调节机器、检查钢板
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锡膏量多、高度太高
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钢板变形、与电路板之间污浊
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检查钢板、清洁钢板底面
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锡膏下塌
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刮刀速度太快、锡膏温度太高、吸入潮汽
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调节机器、更换锡膏
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锡膏高度变化大
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钢板变形、刮刀速度太快、分开控制速度太快
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调节机器、检查钢板
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锡膏量少
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刮刀速度太快、塑料刮刀扣刮出锡膏
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调节机器
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