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表面贴装方法分类

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-10-29  浏览次数:231
核心提示:第一类TYPE IA 只有表面贴装的单面装配工序: 印锡膏=>贴装组件=>回流焊接TYPE IB 只有表面贴装的双面装配工序: 印锡膏=>贴装组件
第一类
TYPE IA 只有表面贴装的单面装配
工序: 印锡膏=>贴装组件=>回流焊接
TYPE IB 只有表面贴装的双面装配
工序: 印锡膏=>贴装组件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装组件=>回流焊接
第二类
TYPE II 采用表面贴装组件和穿孔组件混合的单面或双面装配
工序: 印锡膏(顶面)=>贴装组件=>回流焊接=>反面=>()(底面)=>贴装组件=>烘干胶=>反面=>插组件=>波峰焊接
第三类
TYPE III 顶面采用穿孔组件, 底面采用表面贴装组件
工序: 印胶=>贴装组件=>烘干胶=>反面=>插组件=>波峰焊接
 
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