受控的塌落芯片连接 / 倒装片附着 (Controlled Collapse Chip Connection/Flip-chip
Attach)
用受控的塌落芯片连接 / 倒装片附着 (C4/FCA) 方法，对 IC 片的连接是高温焊锡。助焊剂或锡膏施于基板上镀锡的电极或转印到 IC 片的锡球上。该 IC 片然后贴放于基板上，可在贴装期间加热来回流连接或者在标准回流炉中批量回流。为了完成该过程，电路在 IC 片底部充胶之前要清洁。
接线柱金球焊接 (Stud Bump Bonding)
接线柱金球焊接 (SBB) 技术使用金球块和导电性树脂。使用一种改良的引线焊接方法，金球与金引线一起成型。金球在芯片的铝电极上成型。金球块，“接线柱球块”有一个两阶段的构造，它有利于将导电性树脂传送到金球块，对防止导电性树脂的扩散是关键的。导电性树脂是很柔性的，阻止与直接芯片附着 (direct chip attach) 有关的温度和机械应力。在底部充胶之前不要求清洁。
金球块形成的过程首先开始在毛细管尖上形成一个金球。毛细管然后接触模的铝焊盘，使用标准的引线焊接技术 ( 超声波加热 ) 将金球焊接到焊盘上。金引线通过形成接线柱块顶部的毛细管边来切断 ( 图一 ) 。
在芯片模可以安装之前，金球块必须调整到一致的高度 ( 图 2a ) 。这个高度维持一个水平表面，使得模可以可靠地安装。球块然后浸入一个严格控制的导电树脂层内。整个模浸入，同时把导电树脂传送到模上所有的球块 ( 图 2b) 。
该芯片模安装于基板上，固化树脂。在固化之后，电路可以进行电气测试，如果发现缺陷，可在室温下容易地取下模，并用新的模代替，而不需要清洁基板上的端子。该工艺过程可达到几乎 100% 的制造合格率。
在电气测试之后，模与基板之间的间隙用树脂来填充，机械上将安装的模保持在基板上 ( 图三 ) 。底部填充树脂然后在炉中固化，完成贴装过程。
表二涉及 SBB 可靠性测试，定义测试条件和测试结果。结果显示 SBB 在温度应力之下保持稳定，因为导电树脂是很柔性的，并且密封胶具有高压缩力。