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高频識别卡与覆晶封装 RFID Tag and Flip Chip

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-10-28  浏览次数:475

 

四、均向导电胶( ICA )与单向导电胶( ACA )

4.1 ICA

利 用极小的银片( Flake )或银 粒 子密集堆积,使重 量 比达到 80% 以上,另外掺加液态环氧树脂与硬化剂调配成无溶剂式的膏体,即可采印刷方式进 行 导电接着点的施工,如此将可得到 X 、 Y 与 Z 之三维均向导电的效果,称之为 ICA ( Isotropic Conductive Adhesives )均向导电胶,施工方法有网印、针管点着( Needle Dispensed )或接脚转移( Pin Transferred )等,之后可采慢速之高温硬化与性能 更 好的 140 ℃ 高温快速硬化。下图 1 即为其接着与导电的示意图。

图 1 :左为一般性均向导电胶 ICA ,右为导电品质较好的聚合焊料示意图

由于接点将处于温湿环境中而将使银表面 不 断产生氧化或 硫 化皮膜而 老 化,其各种界面间( Junction )的电阻值自然会增大,致使导电性变差。此种 不良 现象可采用一种特殊『接口安定性』( Junction-Stable )的接着剂,使能穿透氧化皮膜而解决导电 劣 化的问题。上图 1 之右图即为这种『聚合焊 料 』( Poly-Solder )的 理念 ,此种曾用于 SMT 的焊 料 ,并在覆晶实际构装的用途中通过高温高湿( 85 ℃ , 85%RH ) 1000 小时的考验,其导电质量与焊锡无 異 。

 
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