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0201电子元件高速贴装的研究

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-10-28  浏览次数:502

分离速度与擦拭频率试验

  进行第二个更小的试验是要检查分离速度和擦拭频率的影响。调查模板擦拭频率,是由于它影响产量。因为模板擦拭大大增加模板印刷机的周期时间,所以在生产中应该避免或减少这个步骤。

  进行这个试验是要决定是否对于 0201 装配必须做模板擦拭,以获得良好的印刷。另外还希望确定是否分离速度是一个重要因素,所以将它包括在本试验中。

  使用 0.05 和 0.13cm/sec 的分离速度。对这两次运行,使用了 IV 类型的锡膏和金属刮刀,没有滞留时间。表二中列出试验 9 和 10 的结果。这些结果与试验 5 和 6( 来自表一 ) 比较,也是使用了 IV 型锡膏和金属刮刀。基于这些结果,模板擦拭频率是这个试验的唯一主要影响。

表二、第二次模板印刷试验结果

试验编号

分离速度 (cm/s)

擦拭频率

平均 (mil)

标准偏差

缺陷数

5

0.05

每次印刷

149.97

13.45

15

6

0.13

每次印刷

149.36

20.20

43

9

0.05

145.77

15.41

236

10

0.13

136.45

15.19

238

贴装试验

  做一个试验来确定是否基准点形状或基准点定义方法对组件贴装有影响。基准点形状使用了圆形和十字形基准点,而基准点清晰度方面使用了阻焊与金属界定的基准点。这些试验的度量是使用视觉组件检查。用来评估每个试验条件的标准是 0201 组件的贴装精度。组件贴装在板上的四个象限内 ( 象限 4 、 19 、 25 和 40) 。这些象限是横穿电路板的,象限 4 和 25 使用 +30% 的焊盘尺寸 (17x19mil) ,而象限 19 和 40 使用标称焊盘尺寸 (12x13mil) 。组件贴装在水平与垂直两个方向。四百八十个 0201 组件贴装在每块板上,每个试验总共 1920 个组件。组件焊盘边沿到边沿的间隔范围从 5-12mil 。

 
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