浸焊方法
在这种情况，焊剂载体是一个旋转的桶，并用刀片把它刮成一个焊剂薄膜 ( 大约 50 μ m) ，此方法适用于高黏度的焊剂。藉由只需在球栅的底部浸焊剂，在制程过程中可以减少焊剂的消耗。
此方法可以采用下列两种制程顺序： ‧ 在光学球栅对正和球栅浸焊剂之后进行贴装。在这个顺序里，倒装芯片球栅和焊剂载体的机械接触会对贴装精度产生负面的影响。 ‧ 在球栅浸焊剂和光学球栅对正之后进行贴装。这种情况下，焊剂材料会影响光学球栅对正的图像。
浸焊剂方法不太适用于挥发能力高的焊剂，但它的速度比涂覆方法的要快得多。根据贴装方法的不同，每个器件附加的时间大约是：纯粹的拾取、贴装为 0.8s ，收集、贴装为 0.3s.
当用标准的 SMT 贴装球栅间距为 0.5mm 的μ BGA 或 CSP 时，还有一些事情应该注意：对应用混合技术 ( 采用μ BGA/CSP 的标准 SMD) 的产品，显然最关键的制程过程是焊剂涂覆印刷。逻辑上说，也可采用综合传统的倒装芯片制程和焊剂应用的贴装方法。
所有的面形数组封装都显示出在性能、封装密度和节约成本上的潜力。为了发挥在电子生产整体领域的效能，需要进一步的研究开发，改进制程、材料和设备等。就 SMD 贴装设备来讲，大量的工作集中在视觉技术、更高的产量和精度。