因为轴梁的位置和运动可以控制组件贴装精度达到 50µm( 0.05mm ) 以下，过顶拱架型机器达到的贴装精度是三种类型中最好的。
转塔型系统 由于有一系列的各自转动的头而达到相当较高的速度 ( 图二 ) 。当头达到贴装位置之上的固定点时，贴装组件。移动的送料器台将组件供给这些头，头伸缩吸取组件，然后当头移动到板之上时贴放组件。 PCB 在转动的贴装头之下移动，在正确的贴装位置下停止以让组件贴放。
大规模平行系统 使用一系列小的单独的贴装单元。每个单元有自己的丝杆位置系统，安装有相机和贴装头。每个贴装头可吸取有限的带式送料器，贴装板的一部分，板以固定的间隔时间在机器内步步推进。单独地各个单元机器运行慢。可是，它们连续的或平行的运行结果有很高的产量。
转塔和大规模平行系统是经常使用于小组件贴装的高速贴装系统。例如，转塔广泛地称为射片机 (chipshooter) ，首先由于其最通常贴装的组件，再由于其快速射出的能力。因为无源组件 (passive component) ，或片状元件，和其它小型引脚组件不象密间距与区域排列包装组件一样要求高的非常高的贴装精度，所以射片机和大规模平行系统可以达到惊人的产量。
典型地，过顶拱架型系统可达到最高的精度，贴装速度在每小时 5000~20000 个组件 (cph) 。转塔系统可达到更高的贴装速率，通常 20000~50000cph 。大规模平行系统可达到最快的贴装速度，可达 50000~100000cph 。