SMT 组件贴装系统正在迅速地进化，特别的焦点在于两个独特的系统特征。第一个与处理所有出现在生产场合的最新包装类型有关，这包括永远在缩小的组件，如 0402 、 0201 ，异型组件和对高输入 / 输出组件的新型包装技术，如球栅列阵 (BGA) 、芯片规模包装 (CSP) 、倒装芯片 (flip chip) 、等—所有这些都必须在生产中贴装。第二个目标是以更有成本效益的方法来完成所有这些组件贴装。贴装成本 (Cpp, cost per placement) 正成为行业内除了最低产量的实验类环境之外的所有生产的追求目标。本文将讨论这些因素和它们可能对 SMT 贴装设备的采购决定及其使用所产生的影响。
从八十年代早期开始，中等至大批量制造生产线由两种机器组成：一种对小组件的转塔式的射片机和一种对较大组件的柔性的异型组件与密脚组件的贴装机。转塔的概念是使用一组移动的送料器，转塔从这里吸取组件，然后把组件贴放在位于移动的工作台上的电路板上面。和它一起的柔性机器使用了取 - 与 - 放 (pick-and-place) 的概念，典型地具有单个或双个吸取头。这种机器是一个比转塔较简单的机械设计，因为送料器和板都是静止不动的，而头在一个 X-Y 拱架系统上从吸取到贴放地移动 ( 图一 ) 。 
这种机器配备对许多典型的电路装配 (60~90% 的片状元件，其余为较大和密脚组件 ) 具有相当的逻辑性，因为这个比率大概符合这两种机器的速度差别。可是，在许多板上，这个比率不准确，因此平衡机器的输出，使产量最大是很难的。转塔机器贴装片状元件快，大型，昂贵。当用于贴装大组件时，不得不运行得比贴装片状元件慢，结果是贴装成本 (Cpp) 高。还有，转塔机器只支持带式送礼器，因此，如果组件供应在管或托盘内，就不能贴装。即使可以安装管式送料器，组件再填充的周期速度也会成为高产量的门限因素。一个附加的复杂性是这两种机器的操作软件和送料器经常是不同的，甚至是来自同一个供货商。这些都是成熟的设备，在其组件的能量范围内运行时，都是可靠的机器。