在制造工艺方面，最优先研究的领域是在全球外包的环境下进行研发的新方法/策略；其次是发展用于小尺寸便携电子产品的大批量、低成本、高密度互连基板的生产设施；第三是检查测试技术要跟上电路板和元件封装发展，包括电磁特征信号、声学显微镜、光电效应、电子束测试系统和热成像技术。 I/ }-
在系统集成方面，需要发展三维互连及热管理；印刷电子技术的标准化测试方法；在系统层面上，能够对光技术和rf技术（性能、功率和成本），从元件直到系统，进行比较。
在能源与环境领域，优先研究的领域是，发展健全的科学方法评估材料对环境的影响；新能源；用于新产品和其他应用系统的材料回收再造。 关于材料和可靠性，优先研究的领域是发展具有抗振性能更好、成本更低、温度更低、减轻铜的溶解问题、取代sac的合金；发展用于基板和 pcb的无卤素材料；可靠、可返修而且经济的低部填充技术；用于传感器的材料，特别是薄膜。在设计方面，重点是在整个供应链兼容的标准化dfx工具；在pcb电路板上元件之间传送速度高于10gb/s的信号的经济有效办法；封装和pcb同时进行设计的更好工具。
电路板组装方面优先研究的领域。
除了上述最优先的研究领域外，在电路板组装方面，inemi在2007年发展路向中指出需要优先研究的领域有：高频材料的可制造性；在制造基板和pcb组装时，嵌入式元件的在线测试技术；三维板组装的整个工艺需要革新；抗冲击性能更好、铜溶解特性更理想、温度更低的下一代低成本的焊料合金；可靠、可返工、低成本的底部填充技术；用于倒装片的底部填充材料；改进和整合dfx工具并且标准化，以便全球供应链使用。
电路板组装方面需要开展研究的其他领域。inemi在2007年发展路向中提出了在电路板组装方面需要开展研究的其他领域。在焊锡膏方面是：工艺温度更低、成本更低、取代目前的sac合金的下一代焊料；用纳米材料实现互连的技术，以便进一步缩小间距和提高互连的频率；自动印刷、涂布、贴片和返工设备要能够进行细间距sip封装的组装，同时达到现有的工艺速度；提高无铅焊料的润湿性。
在裸片贴片材料方面：耐热和抗潮的聚合物；用于无铅的阻焊膜的材料；热阻小的材料；提高导热性能的填充材料和纤维（不含银的材料──降低成本，固化温度较低的材料－降低组装成本并减少变形）。
在表面涂敷方面：与无铅焊料和工艺兼容的表面涂敷材料和工艺──减少无铅技术存在的一些问题，例如锡须；需要研究表面涂敷材料与各种无铅材料的兼容性和润湿性。 在连接器的自动贴装方面：研制连接器自动贴装设备──在贴装前和贴装后能够检查连接器，保证连接器妥善地贴上去；标准的料盘；镀锡表面受压生长的锡须。
