贴近客户
作为后来者，要想在高手云集的半导体领域有所作为，必须要有不一样的策略。沈惠磐称，DEK的做法就是“尽可能的贴近客户，了解他们最新的需求”。实际上，这些也体现到了这家公司的产品线配置上——除了大型设备之外，此次他们还拥有广泛的工艺支持产品（PSP）线。沈惠磐就介绍了DEK的四个网板以及配套的VectorGuard网框系统。
Platinum网板、Gold网板、Silver网板以及3D网板是DEK在本次展会上主推的四个网板。虽然此行的目的主要是向半导体制造商进行宣传，不过同Photon和Galaxy一样，这四个网版同样也能够用于SMT设备。
倘若要论成本和精度，首当其冲的自然是Platinum网板。沈惠磐介绍，这种网板非常适合8英寸以上晶圆的植球，而且间距小于0.3mm以下。“当然它也能够胜任0.5mm、0.6mm间距的植球，但是很多设备已经能够满足这一点了。只有在0.3mm下才能发挥Platinum网板的优势。”他表示，“无论开孔的角度、尺寸和还是精度，我们都能够做到非常小，从而满足0.3mm以下的植球工艺——我们已经在市面上看到了0.07mm的植球工艺，事实上，只有Platinum网板能够满足这一工艺要求。当然它的价格也较高。”据悉，随着球径和球间距尺寸的不断缩小，网板孔间的丝网正在变得越来越小，这就对网板的材料提出了要求。而这正是Platinum网板的优势所在。
Gold网板和Silver网板都是镍材料的网板，其区别在于加工方法——前者是由电化学所得的电铸网板，后者则通过将镍板进行机械切割而来。沈惠磐指出，相比之下后者孔壁的光洁度要稍微逊色一些，但其优势却是加工时间要比前者短得多。“客户可以根据他们实际需要，在时间和性能之间进行选择。”他说。不过他也承认，如果在脱模时能够尽可能的降低加速度，制造商即便采用Silver网板也能够获得较好的产品性能。然而为此付出的代价就是“Silver网板在时间上的优势消失殆尽”。据悉，Gold网板与Silver网板之间的成本相差6倍。“但是如果产品附加值大，并能进行大规模量产，这种差距完全能够被消化掉。”沈惠磐说。
