MIRTEC的MV-7L在线AOI系统，提供了一架基本分辨率为400万像素的从上而下摄像机，以及4架基本分辨率为两百万像素侧景摄像机，而Intelli-Beam激光系统则能够精确测量一定相关区域中的Z高度，分辨精度达到1微米，可以有效检测IC引脚的翘起情况。这种先进技术对BGA和CSP器件进行共面测试成为可能，另外它还提供了增强的锡膏测量功能。VJElectronix也拥有为SMT和半导体行业提供完整的系列X射线检测和工艺改进系统。
NBS将以封装孵化器形式进入中国。
NBSdesign公司提供完整的分包制造解决方案，满足半导体、军事、通信、工业和医疗市场中复杂的产品要求。其资深技术团队为封装、PCB布线业者提供独特的交钥匙式制造解决方案，包括NPI到试生产、制造测试和返工。
NBSdesign公司设计的工作模型突破了传统线性工艺，利用其团队的综合经验和专业知识，整合制造工艺的每个步骤。NBSDesign总裁CraigArcuri表示，我们提供完整的分包制造方案，满足包括半导体、军事、通信、工业和医疗等复杂产品要求，特别是针对小客户提供快速反应的服务。
NBS目前在中国尚未开展业务，CraigArcuri透露，NBS将以封装孵化器形式进入中国，帮助那些中小型企业快速发展起来。中国的用户会体会到，在NBS交钥匙式制造解决方案中每个步骤，都贯穿有NBSdesign的理念——“质量、热情和速度”，而Xilinx的检测技术、Agilent的技术及设备等都被很好地整合于公司的交钥匙制造解决方案中。
传统的SMT厂商不提供半导体封装设备，半导体设备厂商不提供SMT设备，在SMT与半导体日益融合的今天，这种分割式的解决方案日益满足不了产业协同发展的需求，需要有人来提供这样一种融合的设备，这是大势所趋，相信半导体封装设备、材料会有更多的SMT传统供应商面孔。
