为迎合超细间距印刷挑战而开发的Platinum网板、Gold网板、Silver网板以及3D网板，适用于SMT及半导体两个应用市场。随着球径和球间距尺寸的不断缩小，网板孔间的丝网正在变得越来越小，这就对网板的材料提出了要求。沈惠磐表示，这正是Platinum网板的优势所在，如基于全新MEMS制造工艺的Platinum，完全支持先进工艺及下一代应用的需求。
在被印刷的基材上已有芯片存在的情况下，DEK的可定制3D网板可为制造商在不损害已有芯片的前提下进行丝网印刷。DEK面向半导体晶圆级印刷机方案，适合8英寸以上晶圆的植球，而且间距小于0.3mm。沈惠磐介绍，依托原有的Galaxy和Photon平台，DEK会同时在SMT、半导体及可替代能源工艺处理市场发展。
据了解，基于Photon印刷机的晶圆背覆印刷方案，就是利用了DEK的高速同步模式识别技术以及成熟的高质量绝对位置编码器技术。前者可帮助减少基准点对准和电路板定位时间，后者则能够为晶圆级芯片级封装和01005元器件进行精确的可重复印刷。沈惠磐说，即使设备拥有再高的性能若使用起来不方便，DEK就认为是失败的产品开发。
PracticalComponents免费提供的新样本和设计指南，为Amkor科技PoP（PSvfBGA，一种可堆叠的非常薄的精细间隙BGA封装）、AmkortsMLF（薄基底微型引线框-TAPP）和PracticalComponents/Aegis工业软件PC009-40溯源能力和控制验证工具箱提供支持，其中包含辅助材料、CircuitCAM试用及Gerber和CircuitCAM项目文件。这些仿真元件的成本最多要比实际元件低80%，为测试焊接工艺、机器设置和其它工艺评估提供了低成本的选择。
FINEPLACERCRS7.MD作为CRS系列中的一款新机型，是为满足移动产品的返修需求而特别开发的。其典型的应用为BGA、CSP、QFN、MLF、射频屏蔽罩、连接器以及0201小型无源器件等返修，在高精度芯片贴装、倒装芯片焊接、LED组装及MENS、传感器、RFID等高端器件组装中广泛应用。热压、超声、热超声、ACF、ACP胶粘等不同组装工艺均能在该平台上同时得以实现。
