CeTaQ宣布其能够采用灵活的移动测量方法来测量各种表面贴装技术(SMT)设备。
CeTaQ测量方法适用于所有品牌和类型的表面贴装技术与半导体设备。CeTaQ的开发团队不断努力开发各种测量新应用,以更好地了解机器和工艺性能,并对其展开战略评估。
——模板印刷机
——粘合点胶机
——芯片贴装设备
——细间距/柔性贴装设备
——非正交贴装角度
——自动光学检测设备(执行量具可重复性与可再现性(GR&R),以及XY轴定位)
——"Live"芯片(最大标准尺寸是4毫米x 4毫米;适用于各种大小尺寸)
——"Live"四侧引脚扁平封装(QFP)设备(确定适用于CeTaQ玻璃板的所有尺寸)
——芯片焊接设备
——带有铝线的引线接合器
——纸类打标设备
——要求顺应IPC-9850的机器
——二手翻新设备
——XY拱架板路由器
——回流炉
——取放贴装力度
——激光打标系统
以常用PCB取代玻璃板,是公司测量方法的基础。与其它所有常用板一样,这种玻璃板具有维持工艺正常运转的所有必需特征。贴装设备的常用元件也可以玻璃片代替。
CeTaQ能够测量表面贴装机生产的所有常用板。详情,请访问www.cetaq.com。