据日经BP社报道，全球代工龙头台湾台积电（TSMC）公布了即将启动的全新MEMS代工服务的详情。据悉该公司面对今后半导体元件与MEMS逐步融合的潮流，已提前做好了提供MEMS与CMOS融合的代工服务准备。该方案具有MEMS制造工艺平台化的特征。台积电MEMS程序主管Robert Tsai日前透露了上述内容。
TSMC表示，要充分利用在硅代工服务中培育的经验，重点在于尽可能使设计和制造工艺的服务内容实现通用平台化，使MEMS制造工艺能够在一定范围内实现标准化。目前，MEMS领域还没有设计和制造工艺标准。因此，需要为各种产品单独开发设计规则、制造工艺、封装和测试方法。
以推进设计的平台化为例，在IP库的建设方面，TSMC希望与多家伙伴企业进行长期合作。并准备分别于2008年完成传感器和打印机喷头、于2009年完成DMD（数字微镜器件）和RF（射频）元件的IP库。
制造工艺也将依制造工序进行模块化。其中包括玻璃底板工艺、牺牲层应用工艺、反射镜成型工艺，铰链结构成型工艺等。另外，内面曝光、硅深蚀刻、CVD/PVD、内面研磨、CMP等工序也将列入模块化项目之中。
MEMS代工服务将在位于新竹科学工业园区的“Fab 2”和“Fab 3”实施。其中，Fab 2为支持150mm晶圆的生产线，Fab 3为支持200mm晶圆的生产线。
