因应无铅时代中的各类制程问题，牛津仪器代理商帝仕高国际有限公司将于2008/6/2 (周一)、2008/6/3 (周二)举办两场『SMT检测新技术研讨会』，本次特别邀请台湾工研院电光所梁明侃博士, CCF公司的总技术管理顾问薛竞成先生及牛津仪器何日华先生讲解「OSP有机保焊膜及SMT检测技术问题与解决应用」。
苏州 2008/06/02(第一场) ~ 2008/06/03(第二场) 课程表
时间 课程内容 主讲人
09：00～09：10 开幕致辞 高秀吉 总经理
09：10～10：40 回流技术整合的设备因素考虑 薛竞成 CCF公司
10 :40～10 : 55 精美茶点时间
10 :55～12：00 OSP有机可焊性保护膜测定方法研究 何日华 牛津仪器
12 :00～13 : 30 欧式自助午餐
13 :30～15 :00 DIC 新设备介绍 Sales Team
15 :00～16 :00 无铅SMT 和 Wave Solder制程技术 梁明侃 工研院电子所
16：00～16：10 精美茶点时间
16 :10～17：10 锡膏印刷制程工艺要素和监控条件 薛竞成 CCF公司
17：10～17：30 抽奖时间 (奖品:诺基亚手机2部/天)
17: 30～17:40 赠送精美纪念品
