亮点二：全球先进新产品新技术中国亮相
西门子电子装配系统有限公司将展示其全新SIPLACED系列平台，该平台构建于一款标准化平台之上，凭借其出色的兼容性和配置选项可满足任意速度和灵活性的需求，产品线可轻松扩展。根据所需悬臂和贴装头组合的不同，SIPLACED系列可分为四个版本。整个SIPLACED系列平台都配备了SIPLACE数字成像系统，此系统可进行数字化分析和处理，提高了元件识别的速度和可靠性，具有更高的贴装安全度。
相比以前，新品导入的速度更快。富士新推出的高速多功能贴片机XPF于2007年引入中国市场，这次也将与公众见面。其创新的世界领先的自动工作头切换技术和线性优化实现了高效率产出和最低的运行费用。动态更换工作头功能允许在生产中全自动切换高速头、多功能头以及点胶头，因此消除了传统贴片机因高速和多功能的区分而产生的生产节拍差异。
安必昂系列贴片机将亮相，AX-201拾取/贴片平台可贴装异型IC元件和所有的细间距元件。AX-501的贴片速度为34,000-110,000个元件／小时，其拾取-贴片平台为完全模块化结构，可灵活地扩大或缩小产量。环球仪器有限公司在NEPCONSouthChina上将展示配有四个闪电贴装头的GenesisGC-120Q，贴片速度达120,000cph，实现最具竞争力的单片贴片成本及每平方米产量，支持从01005到30平方毫米的组件，满足各领域产品多元化及高产量的要求。在今年二月份的APEX展会上，获业界极高荣誉的SMTVision奖。索尼高速贴装机SI-G200的装贴速度高达0.08秒，传承了贴装精度高、省空间、电力消耗低之细胞式贴片机的特征，还采用了双头贴装的结构。仅需1.2m宽度空间，就能提升生产线45,000CPH的生产能力。并备有贴装极小型晶片零件(0402/0603)的高速贴装头和适用于大型、不规则形状零件的多功能贴装头。
EUROPLACER将展示可装备12个真空吸嘴的最新贴装头；迈德特（MYDATA）全新型的AgilisStickMagazine（ASM）依靠一套具有高精确性的线性伺服控制裝置，以短距离的冲击方式（惯性原理）把零件平滑地送到被吸取位置；ZESTRON则在展示其最新的SMT和半导体工业创新清洗技术；英国牛津仪器公司发布了新型号的X-Met3000TXR+手持式XRF光谱仪将在中国亮相；确信电子的ALPHAOM-350免清洗无铅焊锡膏，适用于细间距印刷和使用苛刻的高温浸润回流曲线的应用，包括空气和氮气环境；康姆艾德将展示的μCTX射线检测系统拥有最先进的μCT功能；深圳德森精密设备有限公司推出的DSP-1008是一款与国际同步的全自动视觉印刷机。
在汽车电子领域，德国ElectronicsProductionPartners公司将展示其产品STRATUSAOI，该产品用于高功率LED模块中金质导体（一般以陶瓷为载体）缺陷检测的自动光学检测系统。丹麦DSEA/S公司将带来其功能测试设备。GlenBrook的JewelBoxSeriesJewelBoxX光检测系统可提供具有很高分辨率以及亮度准确性的图像。此次展会意大利Seica将展示Aerial立式飞针测试仪，用来测试试制板或样品板、以及中小批量板。桑博特国际集团有限公司展示的GPS是基于IntelXSCALEProcessor和MicrosoftWindowsCE.NET4.6操作系统的PDA型手持式语音导航系统。
