Multicore®LF600是汉高集团对锡膏技术不断探索和追求的新结晶，其极宽的操作窗口和卓越的性能，可最大限度地满足手机、掌上电脑、笔记本等电子元件组装企业对印刷性、可靠性、工艺效率等方面的高要求。
Multicore®LF600具有超长的开放时间和印刷停置时间，能有效地帮助企业提高生产效率、降低成本，同时其突出的抗干燥和抗吸潮性能可避免温湿度的变化对生产的影响，并抑制锡珠不良的产生。
其他的产品还有全新的迈德特(MYDATA)管装送料器-ASM，是获奖的AGILIS送料器的最新设计的衍生产品，创新的ASM解决了市场长期面临的管装元件的震动送料问题，大大降低了生产准备和换线所需要的时间。
另外，还有迈德特(MYDATA)生产线展出，它由多台迈德特(MYDATA)机器设备组成SMT生产线的现场演示，使观众能亲眼目睹迈德特(MYDATA)如何来消除生产转换的时间，而不需要任何操作员。
更多来自世界知名电子制造企业的最新产品和技术将在展会上首次公开亮相，给电子制造行业的专业人士带来全新体验和收获。
华为技术有限公司产品工程部经理陈进文在参观完去年展会后深有感触：NEPCON/EMT在行业内的知名度很高，让我们了解到行业最新动态，是一个很好的交流平台，可以很方便地与供应商进行交流，同时能见到很多同行，了解彼此的发展和状况。
