尽管中国IC设计公司在过去的数年中已经取得了长足的发展和进步，然而相对于目前在市场上占据主导地位的领先的国际半导体公司来说，无论在规模还是在技术上，本土公司都无法与之相提并论。Cadence公司全球副总裁亚太区总裁居龙就表示，与美国相比，中国IC设计公司的整体水平要落后两代。“在半导体行业，如何实现从制造打过向设计大国的转变，我们还有很长的一段路要走。”他指出，大陆IC设计业应该向台湾地区的同行学习，在打造品牌影响力上做足功夫。而在这个过程中，政府部门能够发挥的作用应该比现在更多。
“设计大国”任重道远
中国IC设计产业在近几年经历了令人瞩目的高速发展：2003年～2007年，中国IC设计产业规模从44.9亿元增加到225.7亿元，5年间增长了5倍。正是在上述情况下，行业内开始出现“力争5年内实现销售额超过10亿美元的本土IC设计公司零的突破”的口号。然而，即使在全球半导体产业欣欣向荣的2007年，本土IC设计业却出现了增长率大幅下滑的情况：相比2006年的49.8%，2007年的增长率只有21.2%，与2002～2006年间71.3%的CAGR相比更是相形见绌。居龙表示
居龙表示，半导体行业的技术领先性体现在制造、封装测试和设计三个方面。“从制造来看，台积电已经开始45nm工艺的代工服务，SMIC则已前进到65nm；而封测上，包括日月光在内的主要封测企业都已在大陆设厂投资，日月光还在上海设立了研发中心。也就是说在封装测试上我们几乎没有差别，最多也就是半代左右，而在工艺应用方面差了一代，但是在设计方面，我个人认为几乎存在着两代左右的差距。”他说，“我们的设计最落后，但我们缺少的恰恰就是设计这部分。”
在商业上，本土公司的差距同样明显。据悉，台湾代工厂07年的营收大概是100亿美元左右，大陆的数字是25～30亿美金，大概在1/4～1/3之间。然而，两岸在Fabless上的营收差距却与这个比例相去甚远。“设计方面，真正成功的大公司在大陆几乎找不到。以三家纳斯达克上市公司(炬力、中星微、展讯)为例，他们在本土同行中可以算是比较出色的，但如果从全球来看，这些企业的竞争力还比较弱，也远远不能跻身顶级供应商的行列。”居龙表示，“很显然，从制造大国进入到设计大国，我们还有很长一段路要走。”
