光伏产业的飞速发展给中国半导体支撑业带来新机遇
经过多年的技术攻关和积累，中国半导体支撑业发展良好。如半导体前道工序用的离子注入机、刻蚀机、扩散炉、快速热处理设备、清洗机、涂胶显影设备等,后道工序中用的划片机、塑封机等,材料制备设备中的单晶炉、研磨机、抛光机等都发展很快。其中一些国产设备已经日趋成熟，并且有部分设备已经被用到国内200mm、300mm生产线上。但是进入到300mm、90nm制程中的国产设备还很少，更不用说进入到45nm制程中了，“没有量产经验”成为中国半导体支撑业发展的软肋。
中国光伏产业近几年的飞速发展，给支撑业的发展带来了新的机遇。由于太阳能级的设备与材料比集成电路工艺中使用的电子级设备材料在精密度上的要求相对要低一些，因此给中国的半导体支撑业提供了大量生产太阳能级的设备与材料的机会，同时也给本土设备与材料公司带来了非常好的发展点和赢利点。有了这个机遇，中国半导体支撑业就可以迅速地扩大，形成规模。太阳能、LED(发光二极管)以及封装测试业在中国的逐步发展，给中国半导体支撑业提供了一个技术梯度，使这些企业在不同的技术层面上能够找到市场的发展点，并积累了宝贵的量产经验。这些量产经验，以及量产技术、管理经验和资金的积累，对于发展集成电路产业是非常有利的。
目前，全球半导体产业的发展呈现出两大趋势。第一个趋势是全球半导体产业增长趋缓，利润率下降；第二个趋势是光伏产业以及LED(发光二极管)产业的迅速发展。Lux Research(市场调查机构)对太阳能市场的最新预测报告显示，全球太阳能销售额将以平均每年27%的增长速度从2007年的212亿美元增长到2012年的709亿美元。光伏产业的迅猛发展，将在资金、人才以及原材料方面对半导体产业形成冲击。
从这一角度来看，目前一些受资金和研发实力限制而无法多样化投资的半导体公司所面临的市场压力将越来越大。
