在激烈的市场竞争作用下，EMS企业必须加快SMT工艺应用的步伐。比较乐观的是整个行业近几年正在关注“无铅”，在上届NEPCON华南展现场，信佳电子（深圳）有限公司生产工程部主管王官龙对记者说，“NEPCON华南展的规模非常大，会上展出的都是业内最新的电子生产设备，展商的质量也是最顶尖的。无铅产品是近期电子制造业最流行的主题，在这次展会上看到非常多的无铅方面的产品及设备，很有收获”。本届NEPCON华南展，无铅产品亦将竞相亮相展会现场：敏科机械设备（深圳）有限公司将带来Heller全热风无铅回流焊炉，这款产品符合无铅回流焊接要求的优化设计、可达5摄氏度每秒的冷却速率、LowKW技术可降低耗电量达40%；日东电子科技（深圳）有限公司将展出的一款无铅回流炉具有高优质助焊剂管理系统，不需要停机维护等优势……为了更好的应对无铅化时代的到来，组委会还特地邀请了世界各国的顶尖技术专家共同探讨无铅技术之可靠性等热点话题，这些举措相信会给正在发展中的中小型SMT/EMS企业带来真正的帮助。
中小企业亟待国家政策扶持
“制造技术是产品形成最重要的一环。随着我国电子制造业的迅速成长，以及诸多跨国公司的涌入，SMT作为电子制造业最先进的技术，其发展也越来越受到人们的关注。电子产品的小型化，使以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子产品功能的增加，所采用的集成电路已无穿孔元件，特别是大规模、高度集成电路不得不采用表面贴片元件；产品批量化、生产自动化、制造商以低成本提供优质产品来迎合顾客需求及提升市场竞争力；电子元件的创新、新型集成电路的开发、半导体材料的多元化应用……这一切正是SMT的主要优势所在”，NEPCON主办方励展博览集团华东区副总裁李雅仪女士在接受记者采访时如是说。“目前我国已成为电子产品的装配制造大国，需要大量的不同档次的表面贴装设备，可以说只要性价比适当，各种档次的表面贴装设备都有其可观的市场份额。”但不可否认的事实是，在表面贴装设备的开发上，我们已经落后了很多，如果仅立足于在自己的基础上一步步地追赶，这些年的实践证明，其结果是越追越远，是一条不足取的技术路线。
