无铅仍是市场热点
WEEE、RoHS指令的实施已经在许多方面给中国的企业已新的考验，特别是出口欧盟产品的工厂。WEEE、RoHS的完全对应不只体现在生产过程和工艺管理等方面，应该是涉及到从管理者和员工的思想观念的转变、工作流程和工作方式的改变以及许多管理标准的变化，如果只将眼光盯在设备和工艺参数经过调整后就可以完成无铅工作，可以肯定地说，肯定要付出代价的。北京柏瑞安科技有限公司总经理杨同兴介绍说，柏瑞安公司自2000年12月开始应用无铅生产工艺，2002年-2003 年大批量生产无铅产品，至今应该说确实积累了相当多的无铅实际经验，它应该是一项系统工程。涉及到产品设计及元器件的选用，元器件采购(供应商的管理)和认证，生产工艺过程的改善(含网版的设计过程)，测试设备和方法，维修和售后服务等整个环节。
另外，设备的选型除了必须要满足无铅工艺的参数和精度要求外，应该将注意力从只关注回流焊、波峰焊等焊接设备上转移到整个过程，比如印刷、检测等环节，并将后道工序的设施进行综合考虑，这样才能使无铅管理效果提升。
记者在展会现场碰到了从北京赶来的北京柏瑞安科技有限公司总经理杨同兴，他介绍说，近几年公司发展非常快，现有的生产线已经不能满足公司的订单生产。“这次来展会一是想来看看有没有适合公司生产的设备，另一方面也是想寻找一些原材料和耗材的供应商。”
新型封装技术受关注
对贴片机厂商来说，单纯的设备产能与价格已经不是竞争的优势，设备供应商不再单纯考虑设备的使用寿命，而是更多地考虑制造的灵活性、效率、生产线利用率、升级能力以及成品率，在实现可持续生产效率和竞争优势时，整体制造能力和贴装成本变得越来越重要，而且也引起制造厂商的注意。
目前，轻便型、高密度的电子产品越来越占据市场的主流，也正逐渐模糊着半导体和SMT、PCB元器件的界限，可以预见，高速芯片贴装业务将是SMT行业中增长最快的部分。与环渤海电子周同时举行的2006年环渤海国际SMT技术高级研讨会上，新型封装技术的演讲受到与会者的广泛关注。
环球仪器工程师李忆介绍说，堆叠封装（pop） 和系统级封装(S i P ) 作为业界备受关注的代表未来发展趋势的高端技术，随着3G手机的逐步推广，堆叠封装也将成为一种技术趋势，而环球仪器拥有理想的PoP组装技术及丰富的倒装芯片经验，这一专业经验将有助于使客户领先于新一代数字产品。
李忆介绍，环球仪器凭借其对堆叠封装相关核心技术的深厚经验，推出的线性马达平台 Ad Vantis XS ，能够在同一个平台上执行SMT和半导体组件，实现芯片堆叠封装封装工艺，并且在高速度和高精度之外，兼具灵活性。“公司独特的平台设备和生产线解决方案可以帮助广大客户在批量生产环境中应用先进的贴装技术，包括堆叠封装和系统级封装。”
