2009年泛太平洋微电子研讨会将于2月10日至12日在夏威夷大岛举行。活动将促进国际技术交流，并为整个太平洋盆地的微电子专业人士与商业领袖展开广泛交流提供重要平台。
研讨会由表面贴装技术协会主办，重点讨论有关微电子封装、互连、微系统、纳米技术和装配的主要商业市场和技术。项目委员会正寻觅参与者呈现有关以下任一主题的最新研究结果：
——商业
——封装
——互连
——市场
——装配
——微系统与纳米系统技术
敬请于2008年7月31日前提交500字摘要，其中应包含题目和作者联系方式。在线提交，请登录泛太平洋活动网站：http://www.smta.org/panpac/call_for_papers.cfm，访问"征集论文"网页。
另请将摘要发送电子邮件至joann@smta.org，提交给表面贴装技术协会行政官JoAnn Stromberg。摘要须描述各种试验结果和以技术和经济数据为重心的各项新技术。
