TDK-新设贴片电容器工厂应对SMT器件需求

TDK株式会社电子元器件营业部第二统括部统括部长小笠法之新设贴片电容器工厂应对SMT器件需求

由于市场规模的扩大，在2008年度(2008年4月份～2009年3月份)，与去年相比，我们计划大幅度增加中国地区通信市场的销售。目前由于季节性因素，供需比较均衡。在夏季之后的需求旺盛期，预计手机、MP3播放器以及平板电视等产品的生产将会增加，SMT（表面贴装技术）微型零部件的订单也会增多。为此，本公司将新设贴片电容器工厂，实施增产策略。