在芯片领域，“大唐/联发科组合”依然扮演着最重要的角色，延续第一次招标就已过半数的优势，此次招标中60%以上的产品（含手机及数据卡）采用了其芯片方案，再次证明了这对组合仍然是TD领域中最为成熟和稳定的芯片供应商。去年9月，联发科宣布并购ADI手机芯片业务，使得原本被认为最为成熟和稳定的TD芯片供应商之一——“大唐/ADI组合”——横生变数，也引来部分业内人士的疑虑。但在过去一年里，大唐/联发科用自己的努力不断地兑现其“保证TD产业链稳定”的诺言：在中国移动前两轮招标中，大唐/联发科组合的产品成为最被广泛采用的芯片方案；此前5月底的科博会上，其最新发布支持2.8M bps TD-HSDPA的Laguna芯片平台，让TD芯片技术又往前迈出了重要的一步。这样的努力逐渐打消了业内最初的疑虑，6月初，TD产业联盟秘书长杨骅在时隔近一年后，第一次向媒体公开承认了联发科在TD产业中的地位。
除此之外，作为国内三大手机设计公司（IDH）之一的希姆通在此次招标中，也为手机设计领域赢得了足够的荣誉。据统计，此次中标的TD手机中，有近两成出自于希姆通的手机设计方案，这使得希姆通有望继续保持、并扩大其在专业手机设计领域的领先优势。
业内人士指出，国内企业在前两轮TD招标中大获全胜固然可喜，但更具指标意义的是，在TD各个产业链环节中国内企业精诚合作、携手领先的态势。事实上，TD产业之于中国通信行业的重要性，除了其拥有广阔的市场前景外，更重要的是在发展TD产业过程中将积极带动国内通信产业链中各个环节的发展和成熟。早在TD还未被国际电联接受成为3G标准之一时，原信息产业部电子信息产品管理司司长张琪就曾表示：“ TD必须形成群体突破，要与运营商形成合力、资源互补、融合发展。未来TD产业的成功，更重要的是要促进中国通信运营业与电子产品制造业、软件和应用服务业的相互依存和融合互动发展，表现在它推动着传统产业的转型和一个全新的、更为完整的产业链的形成和创新发展。”而从此次TD招标中，这种推动作用已可谓是“管中窥豹、可见一斑”。
