传统旺季即将到来，加上苹果计算机即将在9月份推出Air系列新款NB，因此苹果计算机对于NB相关零组件的需求近来开始出现加温迹象，尤其在NB板部分，昨（17）日市场传出，苹果计算机第三季对台的NB板采购量将较第二季多出2成。苹果计算机订单适时加温，直接嘉惠其NB板的4大台系PCB板供货商，南电、健鼎、华通与金像电，惟上述相关业者对此均未予响应。
值得注意的是，由于NB日益讲求携带的轻巧性与多功能化，近年来诸多有品牌的国际系统大厂已经开始以HDI制程来生产NB板，藉此取代传统的NB板，而苹果计算机就是其中的先驱，据业者透露，现下在销售的4款苹果计算机的NB中，除最低价的1款仍是采用传统的NB板外，其余均已采用HDI板，若加上9月份问世的Air系列新款NB，则苹果在NB板的采购中，超过9成的比例均是HDI板。
至于惠普、戴尔等美欧系大厂紧追在后，目前也有1- 2成的NB板是采用HDI制程产出，而日系大厂方面，富士通、新力的NB采用HDI板的比重也达2- 3成不等，显见华通董事长吴健1年半前所预测，NB板转换到HDI的世代交替趋势，已经在今年中出现，预计在此市场趋势下，未来本土双A品牌的宏碁与华硕在高阶的NB机种中，也会跟进采用HDI板。
依据PCB业者透露，目前采用HDI制程的NB板，多为1/8/1、2/8/2、4/6/4与1/10/1等层数结构，在生产制程上有其一定难度，因此单一NB板的报价较传统NB板报价高出4- 5倍，平均毛利率也比传统NB板至少多出数成，随NB板采用HDI制程的趋势日益扩大，这类高阶新款NB板出货量也将不断提升，对有实力产出的PCB业者来说，将会是未来营运成长的一大助力。
