商报记者 楼丽娜
在刚刚结束的ＮＥＰＣＯＮ华东展（第十八届华东国际电子生产设备暨微电子工业展）上，松下、美亚、安必昂等全球知名企业展示了先进的表面贴装技术与解决方案。这些新产品代表了全球最先进的技术与理念。
国内电子制造企业进退维谷
根据权威机关预测，２００５年至２００９年，中国ＳＭＴ（表面组装技术）产业的年均复合增长率将达５７．２％，到２００９年，产业规模将达４２３．５亿元。届时，中国将成为全球重要的ＳＭＴ设备制造基地之一。
然而，在高增长的背后，国内ＳＭＴ／ＥＭＳ（表面组装技术／电子制造服务）企业却面临重重危机。根据信息产业部最新公布的数据，今年上半年，我国电子工业实现利润总额３３６亿元，利润率只有３％，同比下降５．５％。代表我国电子产业实力的电子百强企业，１－５月利润总额只有４８亿元，同比下降５３％。
人民币升值、劳动力成本增加、环保法规出台、核心技术缺失等一系列问题，让国内ＳＭＴ／ＥＭＳ企业进退维谷。
国内企业将展示无铅化产品
记者近日从ＮＥＰＣＯＮ组委会了解到，将在８月下旬举行的第十四届ＮＥＰＣＯＮ华南展上，众多国内企业将展示符合环保要求的无铅化产品——敏科机械设备（深圳）有限公司将带来Ｈｅｌｌｅｒ全热风无铅回流焊炉。这款产品符合无铅回流焊接要求的优化设计、可达５摄氏度每秒的冷却速率、Ｌｏｗ ＫＷ技术可降低耗电量达４０％；日东电子科技（深圳）有限公司将展出的一款无铅回流炉具有高优质助焊剂管理系统，不需要停机维护等优势。
