近年来，风华高科正是看到了3G手机给电子元器件带来的新的商机，加大了产品结构和市场结构调整的力度，加快小尺寸产品的开发和量产进度，继续做大做强片式化电子元器件产业，以满足移动通信市场的需求。目前风华高科正密切与中兴通信、华为等国内3G手机厂商合作，并通过了部分产品的认证。
配套3G手机国内厂商仍需多方努力
我们也清楚地看到，国内主要的电子元件企业，在为3G手机配套方面仍需要从以下几方面努力，以争取在3G手机的商机中多分一杯羹。
1.配套能力。配套能力体现了电子元件厂家的核心技术。面对国际先进的电子元件厂商的竞争，国内厂家在LTCC技术、MLCC技术、MLCI技术方面相对落后，表现为一些关键电子元器件不能够配套生产，如：微波高Q电容、射频低损耗电感、射频滤波器、超小型声表面波滤波器等。
2.品牌效应。和许多直接面对消费者的商品一样，对于手机配套用电子元件，同样有一个品牌认知概念，例如MLCC，面对村田、太阳诱电、TDK、京瓷(AVX)、Kemet和国巨、华新科等品牌产品的竞争，风华高科将不断树立自己的品牌效应，为手机配套用电子元件实现国产化。
3.研发力量。从电子材料、电子元器件到手机整个生产链条中，笔者认为应重点在生产节点的技术研发上投入，例如好的电子元器件需要好的电子材料支持，手机选用合适的电子元器件需要元件厂家的技术支持与推荐。作为元件厂家，要培养一支既熟悉电子材料、电子元器件加工工艺、又熟悉电子元器件应用的研发技术队伍。
国外同行在这方面做得很好，国内厂家应从重视设备、营销方面，真正转为重视人才、重视研发的可持续发展道路上来，这是提升国内电子元器件技术水平的唯一出路。
4.市场开拓。为3G手机配套，是电子元器件厂家的目标，与手机设计工程师共同开发手机功能是市场开拓的重要内容和途径。
新一代电子元件正成为高技术发展的制高点和产业增长点。3G手机的兴起以及国际电子制造产业向中国的转移将对中国电子元件行业产生巨大的拉动作用。由于电子元件采购的本土化已是大势所趋，中国电子元件市场将在未来5到10年内高速增长。在电子元器件升级换代速度加快、国际性产业转移之时，国内企业将会抓住机遇，加大投入，研发具有自主知识产权的新一代电子元器件和无源集成材料系统、模块设计以及制程工艺。在继续扩大元件的片式化、微型化、高频化、高速化、模块化、绿色化的发展中，从单一品种的元件配套做起，如片式电阻、片式电容、片式电感等，再到射频滤波器、手机电池和其他模块化产品，慢慢地扩大配套的规模，在与国外企业的同台竞争中，寻求更新更快的发展。
