总体来讲,作为电子信息行业下游的手机厂家,它们的研发和技术进步很活跃,移动通信的功能增值带动了手机技术的提升,同时,手机的外观设计也成为不容忽视的亮点。然而,作为已经标准化的电子元器件,其基本电性能不会有大的变动。3G手机功能的扩展,增加了电子元器件或电子器件数量,加快了基础电子元器件的组合、集成步伐。实际上包括手机在内的所有电子整机发展,是建立在基础电子元器件的技术范畴内,总的来说当前电子元器件能够满足3G手机功能的要求。
加快小尺寸电子元件开发与量产
从技术层面上,电子元器件对于电子整机,大多是被动的、适应性的,对于其上游产业,如电子材料,又是主动的,它先适应电子整机技术的要求,后争取引导电子行业的发展。它的发展促使厂商积极挖掘电子材料的功能、工艺技术的极限。如二十世纪,晶体二、三极管取代电子管,引起电子产业革命;二十世纪六七十年代片式元件兴起和半导体集成电路的产业化,为电子整机发展铺平了道路。日本村田公司正是以此理念在电子元器件技术、工艺、材料领域获得很大成功,至今仍是行业的领头企业。
风华高科也非常重视电子材料的研究开发,尤其是在片式电子元器件方面,拥有许多核心技术,拥有国家级电子工程开发中心、博士后流动工作站等,在电子材料研发方面具有多年的经验和技术,拥有多项自主知识产权,这也是有别于国内同行企业的优势之一。在手机的实际配套方面,风华高科6亿元的国家移动通信产品国产化配套专项项目———片式多层陶瓷电容器与片式电阻器产业化项目通过验收后,片式电阻先后取得了摩托罗拉、上海西门子和诺基亚的认证。片式电容器、片式电感尚在认证之中。2007年风华高科完成国家移动通信配套用贱金属镍电极0201-MLCC产业化鉴定,成为国内能够生产超小型0201尺寸电子元件的厂家之一。