1.微型化。3G手机中数量最多的三大无源被动元件：片式电容、片式电阻、片式电感，主流尺寸已经是0402，而大容量片式电容采用0603或0805尺寸。有的手机功能模块已采用0201尺寸元件，01005尺寸由于端头电极小、贴装比较困难，部分是组合到模块中，还未大量在手机中使用。
2.高频化。手机电路可分为射频电路、基板电路和电源电路等，这三种电路对电子元器件使用频率要求各不相同。以MLCC为例，射频模块中需要的MLCC技术含量较高，使用的频率在2.4GHz以上，现在国内厂商基本还没有进入；基板部分使用的频率不高，但需要使用大容量MLCC，技术特点是容量大、耐压要求高，一般需10μF，目前有少量国内厂家进入；在电源电路方面，使用的频率要求不高，国产MLCC已经可以满足要求，并得到了大量的应用。
3.模块化
(1)集成无源元件(IPD)
近期有技术报道称，目前手机设计中开始采用集成无源元件(IPD)。采用IPD可提高PCB板(印制电路板)组装密度，也可减少在PCB上放置离散器件所需的额外费用，从而获得较低的生产成本。IPD在一块集成芯片中提供多个无源元件的功能。只有当包含了10个或更多无源元件的IPD流行时，IPD的成本才会与购买和放置同等数量的离散元件的成本相当。目前最为流行的IPD为4芯片阵列，元件厂家最成功的是片式排阻、片式排容的使用，它减少了电路的电磁干扰并提高了数据传输速度。
(2)低温共烧陶瓷技术(LTCC)
将电容、电感、电阻或一些有源元件复合在一起，采用低温共烧陶瓷技术(LTCC)、多层复合技术形成新型的模块式的电子元器件，是一个新的课题。LTCC以其优异的电学、机械、热学及工艺特性，将成为未来电子元器件集成化、模块化的重要发展方向，在国外及我国台湾地区发展迅猛，已初步形成产业雏形。利用LTCC制造片式无源集成器件和模块具有许多优点，第一，陶瓷材料具有优良的高频高Q特性；第二，使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因子；第三，可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板优良的热传导性；第四，可将无源组件埋入多层电路基板中，有利于提高电路的组装密度；第五，具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数，可以制作层数极高的电路基板，可以制作线宽小于50μm的细线结构。另外，非连续式的生产工艺允许对生坯基板进行检查，从而提高成品率，降低生产成本。
