3G手机元器件走向微型化高频化模块化
2008年7月1日中国移动对外公布了第二期TD终端的集采结果，总共20万部3G手机订单被19家制造厂家瓜分。这标志着3G移动通信已进入试运营阶段，并即将扩大使用规模，我们已经感受到它正蓄势待发。更加丰富多彩的移动通信服务，如高速的手机视频、手机网络等多媒体功能被消费者所期待。
回顾手机的发展历程，从第一代模拟通信技术到第二代数字通信技术(2G)，再到第三代(3G)移动通信技术，通信技术近几年得到迅猛发展。现代通信技术对构成基本电路的电子元器件提出了新的要求，如小型化、高频化、单片化、模块化、集成化等。为实现手机或基站设备的新功能，需要开发与应用新型电子元器件，这为众多电子元器件企业带来了发展的新动力和良好商机。3G手机的出现和使用，扩大了手机的功能，为基础电子元器件进一步指明了发展方向，也给电子元器件厂商带来了机遇。但如何适应3G手机的技术要求，如何给手机配套，是厂商面临的一个新的课题。
3G手机对电子元器件的要求特点是：小型化、高频化、模块化，且用量大、质量高。以多层陶瓷电容器(MLCC)为代表的新一代片式元件由于其微型化、低成本、高频化、集成复合化、高可靠性及适于SMT技术（表面贴装技术）等优点而成为手机需求的热点，它正不断向0402、0201甚至01005尺寸发展，这更是3G手机所需求的。
