表面贴装技术协会（SMTA）与IPC宣布将于2008年10月28日至29日在伊利诺斯州罗斯蒙特举办高性能电子装配清洗研讨会。此次会议将成为行业首屈一指的电子装配清洗会议。
研讨会将聚焦各种高可靠性与高性能电子装配，并提供来自航空与防御、汽车、消费电信及医疗产品行业制造专家的多个案例研究。
目前，IPC与表面贴装技术协会正征集300字左右的摘要。摘要应概述之前发表过的非商业性技术文章，包含历史案例、研究与发现。提交摘要的截至日期是2008年5月5日。优先考虑诸如信息技术等高可靠性（包括医疗、军事、汽车、航空与电信）和高产量生产方面的论文。
提交的论文应着重探讨以下领域及其它相关领域清洗问题：
•未来清洗挑战
•清洁度评估
•清洗要求
•三级清洗工艺
•免清洗工艺
•现场清洗
•敷形涂料清洗
•清洗剂兼容性
•抑制剂（用于合金、标签、元件和板材料）
•回流热梯度
•环境问题
•工艺整合
•清洗标准
请登录www.ipc.org/IPCSMTAConferenceCFP
或www.smta.org/education/education.cfm#cleaning，将您的会议论文摘要提交给IPC或表面贴装技术协会。
欲知有关如何报名参加会议的更多信息，请与Jean Hebeisen（电子邮件：JeanHebeisen@ipc.org）或Melissa Serres（电子邮件：Melissa@smta.org）联系。
