控制封装翘曲
为控制封装翘曲，稍厚的基板和新型封装材料需要进行检测。为满足最大为0.22mm（JEDEC机械规范）的组装高度，可以减薄倒装芯片，可允许在顶部组装0.5 mm间距的顶部PoP。其他底部PoP的变化也正在进行开发，可有助于控制封装翘曲，允许采用更厚的裸片。目前开发的底部封装中，中心处采用模塑密封化合物的倒装芯片，或者将模塑化合物扩展到封装边缘处。这些封装一般在顶部四周处（焊盘上的焊料或其他方案）有内建的互连通孔，有助于与顶部PoP“桥接缝隙”。这种“桥接”方案也正在被含有两个裸片叠层的底部封装所采用。某些先进的下一代PoP要求逻辑器件和逻辑器件或者逻辑器件和模拟器件叠层在一起。这类叠层中的底部裸片是倒装芯片或者是键合线，但顶部裸片总是采用引线键合。因此，必须要求模塑封装，除非顶部PoP采用0.65 mm的焊球间距，“桥接”方案是必须的。
降低高度
当今，降低叠层高度是PoP所面临的最困难的挑战之一。目前，PoP一般是手机中的数字部分或PCB侧面最厚的封装。虽然其它的封装，包括裸片叠层封装，其封装高度最大为1.2mm，或者更低，而PoP叠层正努力满足最大高度为1.4mm。早期PoP叠层的最大高度在1.8mm附近，现在PoP叠层最大高度范围在1.6mm内。降低叠层高度的难度在于减少器件组装的高度，或者底部封装之间密封模塑所要求的间隙。如前面讨论所说，降低厚度可产生更高的翘曲。可以降低顶部PoP，但是在大量生产中顶部PoP都采用最薄的基板和裸片厚度（基板厚度0.13 mm，裸片厚度60至75μm）。进一步降低要求更加薄的基板、裸片粘接材料（裸片粘接薄膜），需要裸片厚度60μm以下。这些材料的供应成本通常是额外的费用，生产中这些更薄材料和器件的处理都是有疑问的。在过去几年内，新型PoP解决方案已被引进，在满足最高高度1.4 mm的要求同时，可在顶部PoP内叠层两个存储器件。将来，这类PoP叠层将采用非常薄的存储裸片和更加先进的超薄封装材料，能够满足最高高度为1.2 mm。
PoP的未来
新型PoP及其变化正在冉冉升起，可以解决目前传统PoP的一些弱点。例如，随着封装变得越来越薄，焊球间距越来越小，一种控制PoP翘曲挑战的解决方式是在组装到PCB上之前将顶部和底部封装组装到一起。虽然这削弱了PoP在灵活性上的优点，但是在基板组装前进行“预叠层”是一项相对简单的工艺，再回流过程中比较容易控制——再回流中PCB自身的翘曲。对预叠层PoP进行测试，可确保它是良好的，并且能够展现出比单独的顶部或底部PoP更低的翘曲，因此制造PoP类似于在PCB上组装一个更加传统的窄间距BGA。预叠层PoP非常吸引那些现在能为终端客户提供低端逻辑器件和顶部存储器件的器件制造商。这种选择吸引的不是那些经营移动手持设备的终端客户，而是期待为自己的产品采用PoP的客户。