改进表面组装和PoP组装的工艺和材料是必要的，因为工业开始进行下一代PoP器件的大量生产。当今，生产的大多数底部封装可以调节键合线的互连。然而，倒装芯片仍然在满足12×12mm或更小尺寸要求的同时，一般还可适用于下一代封装的更高密度和性能要求（图3）。因此，大部分在印刷版上的底部PoP逻辑器件都是倒装芯片器件。倒装芯片的另一个优势是器件的组装高度小于模塑密封键合线器件的高度。倒装芯片器件无需进行模塑密封，这就降低了加工成本。然而，不采用模塑密封材料，不需要底部填充倒装芯片器件，这会为控制封装的翘曲带来很大的挑战