PoP被认为是更好的方案，可在同一封装体内集成逻辑和存储器件（图1）。PoP的底部可容纳逻辑器件，这种封装的底面可以处理高引脚数，要求器件采用微小的焊球间距。PoP的顶部可容纳存储器件或器件叠层。由于存储器件一般要求引脚数较低，可以通过周边阵列来处理，即在两个封装体互连的封装边缘处。封装体的底部可以由逻辑器件制造商来制造和测试——每个都会影响他们核心的能力和技术。在一个封装内集成外来的芯片所造成的责任问题可以消除了，因为每个制造商只负责他们自己的封装。终端用户、手持设备制造商可以通过调配来获利，即传统的存储器供应商来供应顶部封装，逻辑器件供应商来提供底部封装。他们的配置也比较灵活，有多个存储器货源和封装类型，可以与多个处理器封装类型和供应商相匹配。
如果逻辑器件和存储器件都被集成到同一个叠层封装中，那么手机制造商则无需再列出特定的器件组合方案。通过JEDEC的电学（取决于内部存储器的配置）和机械标准，可以灵活地实现顶部存储器件封装与底部逻辑器件封装的组合。底部封装也遵守JEDEC的机械标准。这样的标准化允许制造商设计并生产能够彼此兼容的产品，这也是为什么PoP终于成熟，并且在过去几年内投放市场进行大量生产的一个基本原因。