意法半导体(ST)、金朋（STATSChipPAC）和英飞凌(Infenion)宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代eWLB技术，用于未来的半导体产品封装。
该技术利用一片晶圆的两面，提供集成度更高、接触单元数量更多的解决方案
发布日期：2009-09-25 浏览次数：284
意法半导体(ST)、金朋（STATSChipPAC）和英飞凌(Infenion)宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代eWLB技术，用于未来的半导体产品封装。
该技术利用一片晶圆的两面，提供集成度更高、接触单元数量更多的解决方案
