CyberOptics公司亚洲销售总监Dennis Rutherford
加快生产线产品检测速度
SMT生产线周期缩短是我们行业发展的一个关键推动因素。元件尺寸越来越小，BGA(球栅阵列封装)和CSP(芯片级封装)元件使用量的提高，是另一个推动因素。简便易用也是客户推动我们改进的一个领域。我们最新的SPI和AOI产品路线图及新产品开发方案一直集中在下面三个主要领域：检测性能、速度和易用性。
在本次展会上，我们将展示最新的SPI系列(SE300 Ultra)和AOI(Flex HR)产品。SE300 Ultra配备最新版v7.7软件，提高运行速度10%-20%，改进了桥连检测功能，提高了智能手机产品的检测功能。Flex HR配备最新版v5.3软件，提高运行速度10%-25%，增强了系统易用性，提供了更灵活的数据输出格式，明显改进了缺陷检修功能。
在我们的SPI产品路线图中，许多改进一直集中在面向笔记本电脑、存储器、智能手机和汽车市场的大批量生产线及主要EMS客户上。例如，笔记本电脑生产线过去每天生产2000台-3000台笔记本，而现在每天的生产量要超过4000台。在同等性能下，这要求我们产品的生产线检测周期要提高25%-50%。
VJ ElectroniX亚洲运营经理Douglas K Robinson
开发专用系统满足个性化需求
现在要满足市场的需求实际上就是要挑战行业极限。我们看到，采用复杂连接器、CCGA(柱形焊点)、通孔连接器的高端服务器市场正在不断增长，要求0201和小型元件的手机和PDA市场也在不断增长。
我们必须为这两个市场开发解决方案。我们认为，我们可以为客户提供满足他们需求的交钥匙式解决方案。业内总存在一些情况，就是标准产品不能满足生产吞吐量要求或不能执行所需的功能。
在这些情况下，我们力图以创新的方式利用我们的技术。我们并不想发明全新的东西，而是以新的方式实现标准技术。例如，我们可以用定制材料分拣功能改动X射线系统，或把现有的加热元件与新的控制方法结合起来。
那么，Assembleon(安必昂)怎样帮助客户降低成本呢？首先，我们在几年前就采取了在中国市场的本土化战略。例如，我们在苏州成立了“能力技术中心”，不但为客户提供完善的培训，还为客户提供工艺方面的指导，从而提高客户的生产效率。其次，我们还在保证质量的前提下，在中国生产很多部件，并逐步加大在中国市场的采购量，以降低部件成本，与此同时，为客户提供更为快捷的服务。再次，我们还把一些专用的维修工具提供给客户，使客户自己能在工厂里修理一些部件。这一做法既降低了客户的维修成本，又节省了以往维修部件所需的来回运输时间，从而提高了客户的生产效率。
此外，Assembleon的研发部门也在不断地提高机器设备的能力，让已经使用我们机器的客户持续得到我们的支持。例如，我们向现有客户提供“Speedpack”软件包，这个软件包可以让已经使用我们机器的客户通过少量的投入就达到增产10%-15%的目的，这大大降低了客户的生产成本，从而帮助客户降低经济放缓带来的压力。
