一、第二季产业概况
1.电子零组件第二季产业概况
2008年第二季中国台湾电子零组件海内外产值为新台币1,491亿元，较2007年同期衰退13%。在两岸分工部分，海外生产比重达60%。
就个别产业分析，化合物半导体组件产值为新台币150亿元，较去年同期成长7%；被动组件产值达新台币335亿元，较去年同期成长11%；印刷电路板产值新台币511亿元，较去年同期衰退36%，接续组件产值约新台币322亿元，较去年同期成长5%；能源组件产值新台币172亿元，较去年同期成长3%。以下分别就各组件之产销情形予以说明。
表1 中国台湾电子零组件历年产值
化合物半导体组件
2008年第二季化合物半导体组件产值为新台币150亿元，较去年同期微幅成长7%。就个别次产业分析，LED市场，因传统淡季以及新增产能持续量产影响，呈现出需求量成长、价格下滑状态，整体产值仅较去年同期成长5%。值得注意的是，在中小尺寸显示器面板需求带动下，中国台湾中高阶LED产能利用率处于高档，但在低阶LED部分，受到中国大陆厂商抢单影响，产能利用率呈现大幅度滑落。LD产业得利于光通讯用LD及高阶红光LD市场需求成长，整体产值较去年同期成长31%，摆脱2007年产业低潮。
被动组件
被动组件价格已相当相当低廉，市场供给也无大幅成长，市场单价相对稳定。2008第二季被动组件产值在NB及消费性电子产品需求上升带动，配合稳定产品单价，整体产值较去年同期成长11%，达新台币335亿元。
印刷电路板
PCB产业受到下游资通讯产品需求趋缓，新产品推出时程递延，以及产品ASP单价下滑影响，整体产值较去年同期衰退36%。
接续组件
2008年第二季受到油价不断上升及美国次级房贷影响下，造成全球经济不景气及通膨效应，消费者购买资通讯意愿降低，使得各系统厂商持续降价以刺激买气。
手机、LCD-TV等系统厂商在成本考虑下，开始将原使用日商生产的连接器逐渐改为使用台商生产的产品，使得第二季中国台湾连接器产值仍维持小幅成长，较去年同期成长5%，达新台币322亿元。此外由于今年原物料不断飙涨，已有部分厂商调整产品线往高毛利产品发展，或调涨产品售价来因应，没有调整价格的厂商在未来承接新产品时，亦会合理反应原物料成本以维持公司获利。
能源组件
日本与韩国二次电池厂商生产线意外事故，使得全球二次电池供应吃紧，中国台湾二次电池厂商得以承接到许多市场急单与部分NB用锂电池市场，使得NB及手机用锂电池销售呈现快速成长，再加上持续成长之电动车与电动手工具市场，使得2008第二季中国台湾二次电池产值较去年同期成长29%。但在电池组部分，受限于NB市场淡季及锂电池芯供需吃紧问题，整体产值仅较去年同期呈现微幅成长。整体而言，2008年第一季中国台湾能源组件产值达新台币172亿元，较去年同期成长3%。
