奖项将在2008年8月19日周二佛罗里达州奥兰多表面贴装技术协会国际会议暨展会期间举行的颁奖典礼上颁发。
"清洗设备"类
Aqueous Technologies公司
据报道，Trident自动除焊系统是速度最快的间歇式除焊系统。Trident的实际产量由电路板尺寸决定。该系统每小时最多能对200块4英寸x 6英寸（101毫米x 152毫米）电路板和28块18英寸x 20英寸（457毫米x 508毫米）电路板进行除焊和展开清洁度测试。
"清洗材料"类
Kyzen公司
AQUANOX® A4241是一种新型水质清洗剂，采用革命型缓蚀技术，可有效清除最顽固的污渍，同时防止最敏感零部件受到蚀刻或暗化。Kyzen推出了一种用于多工艺环境的产品，可满足批量和线内喷雾，以及模板清洗工艺需求。A4241将生成光亮的焊点，无需使用侧槽添加剂，并能提供一致的清洗效果，最小化槽监控。AQUANOX® A4241可与多种金属安全并用，包括裸铝和裸铜。
"助焊材料"类
DKL Metals
XF3无铅焊膏专为适应延长的回流温度曲线而设计无需使用氮。它为Cobar产品家族提供了补充，并基于日本斯倍利亚的SN100C专利合金。
2008年"最佳美国产品"类
速博科技公司
Flex HR是一种高分辨率自动光学检测（AOI）系统，可检测01005及更大型元件。作为业内速度最快的检测系统之一，Flex HR可理想地用于广泛产品的装配生产线，包括内存、笔记本、手机和汽车产品。
"编程"类
BPM微系统
Flashstream能以最快的速度对NAND和NOR闪存进行编程，其速度仅比理论最小值低2.5%。该系统之所以能实现这一行业领先速度，是因为BPM开发了一种称为"矢量引擎"（"Vector Engine"）的协同处理器专利技术。这种技术采用获专利的协同处理器设计，在编程周期内对闪存波形进行硬件加速。同步操作避免了待测设备（DUT）等待编程的停机时间，从而提高了速度。因此，该系统的编程速度接近硅设计的理论极限，设备运转的速度越快，接受编程的速度也就越快。
"取放——中低产量"类
Europlacer
iineo平台对Europlacer机器产品组合进行了诸多改进，包括更高的引脚数、更大的板尺寸和01005贴装工艺能力，并提高了最大可贴装元件高度。该平台采用该公司经实践验证的核心功能，包括：塔式贴装头、智能供料器和强大的软件，同时导入了线性马达和数码相机新技术。
