2008年，300mm晶圆厂项目占了晶圆厂设备支出的90％，约69％的支出用于65nm及以下节点技术。2008年全年晶圆厂总产能预计相当于1600万片200mm晶圆，年增长率仅9％，2007年增长率达16％。2009年，总产能预计增长10％。
2008年存储器占据了晶圆厂产能的最大份额，占40％，代工厂产能占20％，逻辑电路占15％。2009年，存储器份额将微增至42％，而代工厂和逻辑电路的份额预计保持不变。
晶圆厂建设项目的支出状况发生了巨大变化。2008年，许多项目都推迟了进程，建设支出较2007年减少38％，然而2009年许多项目都将开工，建设支出将增长超过50％。
长期以来，日本在晶圆厂支出上占据最大份额。但2009年，情况将发生改变，台湾和韩国将在设备支出上超过日本。到2009年，亚太地区（不包括日本）在支出上所占的份额将升至67％（2006年为50％）。2008年，仅4家半导体公司支出超过15亿美元，World Fab Forecast预测2009年这个数字将翻番。
