优而备智推出了全新的iineo贴装系统，优而备智自动化设备(上海)有限公司亚洲销售经理FannyLee介绍说，iineo平台具有更多改进的特性，例如庞大的供料器容量、最大的电路板尺寸和最大的元件高度。FannyLee强调，iineo平台的高度灵活性一定会得到中国客户的认可，优而备智对中国市场充满信心。
除了设备，材料厂商也竞相展示了最新的技术和产品。千住金属开发的多元化无铅焊锡产品M705系列(Sn-3Ag-0.5Cu)是已经获得专利的合金产品。确信电子展出的ALPHA零卤素和无卤素的焊膏、助焊剂和有芯焊丝产品能协助电子装配厂商根据IPC、IEC和JPCA颁布的标准要求挑选材料，并能减少对环境及人体健康的影响。汉高乐泰继续给公众展示领先的焊锡膏等产品，其无铅焊锡膏MulticoreLF600有极宽的操作窗口和卓越的性能，可最大限度地满足手机、掌上电脑、笔记本等电子元件组装企业对印刷性、可靠性、工艺效率等方面的高要求。
对经济型现代清洗技术需求的不断增长，证明了整个中国的形势正在变化。Kyzen展示了为满足中国制造商的需求而设计的专用清洗产品。“中国正在变化，中国的制造商正在转向高可靠性生产要求，因为其可以实现更高的利润，与中国的高质量制造业非常匹配。”Kyzen副总裁TomForsythe表示。
Nihon海外业务拓展部副总经理SachioHamano认为：“从最近全球的市场状况来着，产品需要更多地适于环境的保护，在这一点上，我们正在努力扩展我们的展品线，提供完全无卤素和无VOC的助焊剂产品。”Nihon提供的最新SN100CP600是一种完全无卤素无铅焊膏，不含氟、氯、溴和碘，可靠性高，拥有稳定的印刷能力、杰出的加湿能力及非熔化缩小特点，适合高密度组装。P600拥有杰出的熔化特点，使发生焊球和芯片中间焊球的数量减到最小，提供了稳定印刷能力及明显的成本优势。这种焊膏还减少了助焊残留物，是一种可靠性和冲击强度满足标准的合金。
